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Con lo sviluppo dell'illuminazione a LED e le elevate esigenze dei consumatori, i produttori di chip LED sono in continuo miglioramento e innovazione. Lo sviluppo dei LED Chip Scale Packaged (Flip Chip o CSP) è una tale inovazione, con diversi vantaggi: nessun substrato, cablaggio senza saldatura, dimensioni ridotte e alta densità ottica.

CSP, o Chip Scale Package, è definito come un pacchetto LED con una dimensione equivalente a un chip LED, o non superiore al 20%. Il prodotto CSP ha caratteristiche integrate dei componenti che non richiedono connessioni a filo saldato, riducendo la resistenza termica, riducendo il percorso di trasferimento del calore e riducendo le potenziali fonti di errore.

Di solito, un diodo a emissione di luce (LED) ha due componenti chiave, il chip LED che emette la luce e il pacchetto LED che lo focalizza, consente il montaggio nei prodotti per l'illuminazione e trasferisce il calore al dissipatore di calore.